Новый чип архитектуры VTFET от IBM и Samsung

Новый чип архитектуры VTFET от IBM и Samsung

Компаниями «IBM» и «Samsung» представлен миру оригинальный дизайн полупроводниковой сборки. Как отмечается разработчиками, новый чип полноценно обеспечивает действие закона Мура. Своего рода революционная архитектура выстраивается таким способом, когда транзисторы встроены в микросхему под обеспечение вертикальных токов. То есть налицо фактор более плотной упаковки структуры, что открывает новый путь для конструкций смартфонов.

Новый чип интересных возможностей смартфонов

Весной 2021 года специалисты «IBM» представили полупроводниковые сборки на основе самых мелких транзисторов из числа когда-либо созданных. Размер ширины полупроводников составил всего 2 нанометра. Такое достижение позволяет встроить в новый чип 50 миллиардов транзисторов. При этом площадь микросхемы в целом получается не более 1 см2.

Такой микроскопический новый чип значительно увеличивает производительность и эффективность действия. Снижение потребления энергии обеспечивается до величины 75% по сравнению с нынешними стандартными микросхемами на 7-нанометровых транзисторах.

Если традиционные микросхемы содержат транзисторы, уложенные на плоской поверхности, и переносят электрический поток в боковом направлении, для нового чипа всё иначе. Новинка, разработанная специалистами «IBM» и «Samsung», получившая маркировку «Vertical Transport Field Effect Transistors» (VTFET), имеет транзисторы, встроенные в микросхему перпендикулярно, чем организуется течение тока вверх и вниз.

Согласно представлению инженеров компании «IBM», вертикальная архитектура позволяет разместить в пространстве большее число транзисторов. Архитектура такого рода также оказывает влияние на точки контакта между транзисторами, чем увеличивается ток и снижается потребление энергии. Разработчики отмечают — конструкция способна удвоить производительность или снизить потребление энергии на 85% любой современной электроники.

 

Тестовые новые чипы архитектуры VTFET уже в работе

Компанией «IBM» уже выпущены тестовые новые чипы с архитектурой VTFET. Учитывая, что сервис «Интернет вещей» продолжает активно набирать обороты, инновационные микросхемы обещают стать эффективным дополнением разных устройств:

  • океанских буев,
  • автономных транспортных средств,
  • энергоёмких вычислительных процессов (майнинг криптовалюты).

Кроме всего прочего оригинальная архитектура явно снижает широко известный теперь «углеродный след». Используя новые микросхемы, человечество сможет строить более эффективные космические корабли, а те же аккумуляторные батареи бытовых смартфонов обещают служить уже несколько недель без подключения устройства подзарядки.


При помощи информации: IBM