Плёнка вместо кремниевой пластины электроники

Плёнка вместо кремниевой пластины электроники

Массив объектов, начиная от смартфонов и часов, заканчивая зданиями, деталями машин и медицинских систем, выступают беспроводными устройствами, расширяя с каждым годом технологическую сеть, именуемую «Интернет вещей». Когда социум продвигается к объединению всех объектов с Интернетом, технология, допускающая контакт этих объектов, по умолчанию предполагает увеличение массива.

Тонкоплёночная отслаиваемая структура

Специалисты Университетов Пердью и Вирджинии разработали новый метод производства крошечных тонкопленочных электронных схем. Инновация заключается в том, что эти схемы-плёнки легко отслаиваются с поверхности.

Новая технология характерна многими практичными моментами. Метод не только исключает сразу несколько этапов производства и обеспечивает сокращение затрат, но также позволяет любому объекту контактировать с окружающей средой или управляться при помощи высокотехнологичной наклейки.

Создатели следующим примером оценивают свою технологию:

Вполне допустимо настроить датчик, наклеить этот датчик на корпус беспилотного летательного аппарата, который отправить  обследовать опасные районы, к примеру, с целью обнаружения утечки газа.

Львиная доля современных электронных схем построены на кремниевой «пластине» -плоской и жесткой подложке. Кремниевая пластина способна выдерживать высокие температуры и химическое травление, используемое для удаления цепей с пластины.

Однако действие высоких температур и химическое травление, как правило, сопровождаются повреждением кремниевой пластины, заставляя изготовителей каждый раз приспосабливать процесс производства под новую пластину.

Новая технология, так называемая «трансферная печать», сокращает издержки производства за счет использования одной пластины под создание практически неограниченного числа тонких пленок, содержащих электронные схемы.

Использование тонкоплёночной электроники

Исключая действие высоких температур и химикатов, плёнка попросту отслаивается при комнатной температуре с помощью обычной воды.

Пластичный металлический слой на основе никеля, размещённый между электронной пленкой и кремниевой пластиной, поддерживает способность отслаивания в воде.

Затем тонкопленочную электронику можно обрезать и наклеить на любую поверхность, оснастив, таким образом, электроникой конкретный объект.

Например, наклеивание подобной плёнки на стенку обычного горшка для цветов, наделяет цветочный горшок свойствами определения изменений температуры окружающей среды. Соответственно, пользователь получает возможность влиять на рост растения.

Изобретатели также продемонстрировали, насколько компоненты электронных интегральных схем работают качественно до и после внедрения в структуру тонкой пленки, отслаиваемой с кремниевой пластины. Показали пример включения и выключения светодиодного дисплея. Изобретением заинтересовались многие структуры в США.


При помощи информации: Purdue


Добавить комментарий

Внимание: Спам не пройдёт. Работает фильтрация комментариев. *